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Routage :
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Dessiner les pistes du circuit imprimé et positionner les composants en fonction du schéma électrique
(Largeur X, Longueur max, Fixation…), utilisation du PADS (Mentor graphic).
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Achat matière et composants électroniques :
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Achats locaux (emballage, circuit imprimé, bobinage, pièces plastiques, pièces métalliques, test, alliages
et consommables pour assemblage électronique).
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Achats en EU à travers des distributeurs comme EBV, AVNET (Silica, Time, Memec), Future Electronics et autres
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Achats en Asie (bobinage, pièces métalliques, circuit imprimé et composants spécifiques client)
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Logistique :
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Proximité et localisation en zone géographique low-cost.
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Trois plateformes logistiques en Europe (France, Italie et la Hollande).
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Eleonetech peut assurer un transport DDU depuis et vers l’Europe
sous 5 jours.
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Gestion de matière fournie par le client.
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Stockage et préservation de tout type de composants électroniques.
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Emballage dry pack de composants MSL.
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Mise en bande de composants CMS.
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Conception de procèdés de fabrications répondants aux exigences
clients:
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- Gestion de projet selon la norme ISO TS 16949.
- Procédés selon la norme IPC.
- Politique « zéro défaut »: AMDEC (Poka-Yokes / Verrous) /Plan qualité /Plan de surveillance /Test et Contrôle AOI.
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Pose de composants Traditionnels :
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- 20000 cpts radiaux/H en automatique
- 6000 cpts axiaux/H en automatique
- 3 soudeuses a la vague ERSA
- Environnement de brasage sans/avec plomb sous azote.
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Pose de composants CMS :
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80000 cpts/H
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4 lignes de pose CMS (CHIP 01005, Fine Pitch < 0,4mm, BGA, µBGA)
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Ligne Panasonic derniere génération avec deux chip-shooters et
un module multi fonctionnel pour pose de µBGA.
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Sérigraphie et collage composants CMS.
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Refusion sans/avec plomb sous azote.
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Test et Inspection :
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Développement de test selon le cahier de charges client.
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Test In situ type SPEA (500ADP, Easy test 500, 30 30) et Genrad.
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Test In situ à sondes mobiles type SPEA FP 40 40
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Test HV spécifique produit
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Test fonctionnel.
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Life Test.
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Déverminage.
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Inspection en automatique type Orbotech
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Intégration mécanique et reprise :
Résinage :
Vernissage :
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Local climatisé avec armoire ventilée de séchage pour les différents procédés de vernissage :
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Vernissage au trempé.
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Vernissage au pistolet.
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Vernissage manuel aux pinceaux ESD.
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Vernissage sélectif sur machine Nordson
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Vernis silicone
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Mesure de viscosité et épaisseur de vernis avec suivi SPC
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Inspection sous lampes UV
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Dépannage et réparation de cartes électroniques :
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